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产品详情
CircuitWorks无铅助焊膏
特点与优势
设计用于高温无铅焊接过程,注射包装可精准的涂覆助焊剂,粘着时间长,保质期长,无需冷藏,粘度稳定。粘着时间长,无腐蚀,无卤素或卤化物,符合IPC对ROL0,No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求,符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分类,符合RoHS,适合于更高温度的无铅焊接的BGA返修
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